BestDealPlus
  1. Zuhause
  2. Geräte
  3. Schweißen & Schweißprodukte
Leider ist dieses Produkt nicht mehr verfügbar.
0,12 MM Amaoe BGA Schablone Reballing PM1 PM2 PM3 Für Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Pins Zinn Anlage net Platz Loch
0,12 MM Amaoe BGA Schablone Reballing PM1 PM2 PM3 Für Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Pins Zinn Anlage net Platz Loch
0,12 MM Amaoe BGA Schablone Reballing PM1 PM2 PM3 Für Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Pins Zinn Anlage net Platz Loch

0,12 MM Amaoe BGA Schablone Reballing PM1 PM2 PM3 Für Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Pins Zinn Anlage net Platz Loch

(5.0)
€ 2.89
Out Of Stock
 Shop More  Bestseller

Günstig und Rabatte 0,12 MM Amaoe BGA Schablone Reballing PM1 PM2 PM3 Für Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Pins Zinn Anlage net Platz Loch Großhandel. Direkt beim Händler kaufen sfder Store. Genießen Sie ✓Kostenloser Versand weltweit! ✓90 Tage Käuferschutz. ✓ Einfache Rückgabe. ✓Geldrückgarantie.

Recommends