Leider ist dieses Produkt nicht mehr verfügbar.
BGA Reballing Schablone Kit 18 In 1 Qualcomm PM Power Zinn Mesh Solder Vorlage für PM18937 PM8937 PM8991 PM18994 PM8952
BGA Reballing Schablone Kit 18 In 1 Qualcomm PM Power Zinn Mesh Solder Vorlage für PM18937 PM8937 PM8991 PM18994 PM8952

BGA Reballing Schablone Kit 18 In 1 Qualcomm PM Power Zinn Mesh Solder Vorlage für PM18937 PM8937 PM8991 PM18994 PM8952

(5.0)
€ 4.35
Out Of Stock

Günstig und Rabatte BGA Reballing Schablone Kit 18 In 1 Qualcomm PM Power Zinn Mesh Solder Vorlage für PM18937 PM8937 PM8991 PM18994 PM8952 Großhandel. Direkt beim Händler kaufen WeTradeTek Store. Genießen Sie ✓Kostenloser Versand weltweit! ✓90 Tage Käuferschutz. ✓ Einfache Rückgabe. ✓Geldrückgarantie.

Recommends