Name: Blei-freies Solder Paste 138 183 260 Grad für iPhone Android Motherboard BGA Chips Löten Schweißen Flux PCB CPU zinn schlamm
SKU: BD4001030580042
Price: 3.69 EUR
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Blei-freies Solder Paste 138 183 260 Grad für iPhone Android Motherboard BGA Chips Löten Schweißen Flux PCB CPU zinn schlamm

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